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英特尔首席工程官离职，其领导部门被拆分为五个团队
7月28日消息，负责英特尔几乎所有硬件的高管、英特尔首席工程官Venkata “Murthy" Renduchintala将于8月3日离职，其领导的技术、系统架构和客户部门（TSCG）将拆分为5个团队。
2020-07-28
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芯片里面100多亿个晶体管是如何安装上去的？
如今随着芯片制程的不断提升，芯片中可以有100多亿个晶体管，如此之多的晶体管，究竟是如何安上去的呢?
2020-07-27
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兆易创新：DRAM芯片自主研发项目完成资金募集，正在研发进行中
7月24日，兆易创新在互动平台表示，公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集，现项目研发工作正在进行中。
2020-07-27
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晶振缺货涨价背后，国产替代进程加速
温补、热敏及技术含量较高的晶振产品，或将进入新一轮涨价周期。距离上一次晶振涨价消息出现，仅过去三个多月。彼时，因上游原材料涨价的影响，部分晶振产品涨价10%-20%。在疫情影响之下，全球晶振龙头厂商一度停产，国内晶振市场的新增产能也减半，着力去库存。
2020-07-27
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抓住车载存储器市场需求，AP存储器加入恩智浦合作伙伴计划
据外媒消息，DRAM厂商AP存储器公司已加入NXP Connect合作伙伴计划。恩智浦（NXP）是一家汽车芯片公司，在Strategy Analytics发布的《2019年汽车半导体厂商市场份额》中，恩智浦半导体（NXP）市占率排第一，那AP存储器加入恩智浦合作伙伴计划有何意义？
2020-07-27
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反击印度？传华为印度将裁员70%...
据印度经济时报报道，数名知情人士表示，中国电信设备制造商华为已将其2020年度在印度的收入目标下调50%之多，并计划裁员60%-70%，不包括研发和全球服务中心的员工。
2020-07-27
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宣布7nm延期后，传台积电获得英特尔6nm芯片订单：为追赶AMD
据产业链最新消息称，台积电获得Intel 6nm半导体订单，其正在制作光罩（Mask）了，据说预订量是18万片，而AMD还在增加7nm/7nm+芯片产能
2020-07-27
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关于BGA封装，这篇你一定要看！
BGA工艺一出现，便成为IC封装的最佳选择之一。发展至今，BGA封装工艺种类越来越多，不同的种类具有不同的特点，工艺流程也不尽相同。同时，伴随着BGA工艺和IC产业的发展，国产封测厂商逐渐登上历史舞台。
2020-07-24
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华为摊牌！申请中止孟晚舟引渡美国！
据美国媒体报道，当地时间7月23日，华为律师已向加拿大法院申请中止将孟晚舟引渡到美国的程序，他们指责特朗普和美国政府其他高级官员意图将孟晚舟作为“贸易争端的讨价还价筹码”，破坏了加拿大司法程序的完整性。
2020-07-24
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工信部重点扶持集成电路产业，国内存储迎来历史性机遇
近日，工信部信息通信发展司司长闻库在新闻发布会上表示，为了推动芯片产业的发展，下一步工信部将继续落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，特别是要按照市场化的原则，持续优化产业环境，推动协同创新，加快人才培养，深化国际合作，加快集成电路的产业发展。
2020-07-24
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