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DRAM的架构历史和未来 内存是计算机系统设计中的重要主题。在IMEC,我们为独立以及嵌入式应用程序开发了多种新兴的内存技术。包括用于高速缓存级应用的MRAM技术,改进DRAM设备的新方法,填补了DRAM和NAND技术之间空白的新兴存储器,用于改进3D-NAND存储设备的解决方案以及用于归档类型应用的革命性解决方案,以满足未来Zettabyte时代的内存需求。
2020-08-02 浏览量3736
印度激励方案成功吸引手机代工大厂,前联想代工厂也在内 近日,电子和信息技术联盟部长拉维·香卡·普拉萨德(Ravi Shankar Prasad)在新闻发布会上宣布,包括三星在内,和台湾代工厂和硕,富士康和纬创在内的22多家公司已向电子和信息技术部(MEITY)提交了申请,参加PLI计划。
2020-08-02 浏览量3220
中芯国际计划在北京投资76亿美元建晶圆厂,封测产业迎来巨大机遇 作为中国大陆最大的晶圆代工厂商,中芯国际在A股上市引起了巨大轰动,市值一度上涨到了7000亿。8月1日,中芯国际发布公告,公司与北京经济技术开发区管理委员会于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》,双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目,项目首期计划投资76亿美元,至于本次与中芯国际合资的机构是谁,目前官方尚未公布。
2020-08-02 浏览量3699
SSD固态硬盘内部结构详解 关于固态硬盘的发展历程,以及固态硬盘行业当下的市场格局,而这些都是比较大比较宏观的东西。今天,将从微观出发,从固态硬盘本身出发,简单剖析固态硬盘的内外构造,让更多的人知道固态硬盘究竟长什么样子。
2020-08-02 浏览量6038
知情人士:英伟达正与软银就收购ARM深入谈判 交易价值超过320亿美元 据国外媒体报道,上月下旬,外媒报道称英伟达有兴趣收购软银旗下的芯片设计厂商ARM,而知情人士透露,双方目前在就收购事宜进行深入谈判,交易价值超过320亿美元。
2020-08-01 浏览量2442
高通2020财年Q3会议纪要 高通2020财年Q3会议纪要
2020-08-01 浏览量3206
低成本欲罢不能 QLC闪存已占镁光出货量10% 还在继续增长 NAND闪存及SSD市场正在迅速发展,挤压了HDD硬盘的市场空间,闪存厂商为了降低成本也是费尽心机,QLC闪存尽管槽点很多,但还是要推下去。根据镁光的数据,QLC闪存已经占据出货量的10%了,比例可不少了。
2020-08-01 浏览量3916
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元 国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,年复合成长率(CAGR)达3.4%。
2020-08-01 浏览量3126
国务院委员会会议投票通过集成电路专业作为一级学科 2020年7月30日,国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科,并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案,集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下,待国务院批准后,将与交叉学科门类一起公布。
2020-08-01 浏览量2782
刷机文化的退市,存储产品的“优胜略汰” 提到刷机,相信大家都不会陌生,在前几年,只要买了新手机,对手机系统不满意,或者有各种问题影响体验感,就会给手机进行刷机,体验不一样的系统,和解决手机本身存在的问题。
2020-08-01 浏览量3067
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