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2020年Q3财报分析：存储芯片三巨头的喜与悲
今年，众多因素的集合让芯片不断地上热搜，成为全民热议话题。前段时间，数百家“外行”企业投资芯片，掀起了全民炒芯的热潮。在芯片领域，市场的高度集中化是产业特点，业内流传一句话，第一名过得很滋润，二三名还行，其他勒紧裤腰带过日子。存储芯片市场集中度高，基本是呈现寡头垄断的格局，在2020年最新的财报预测上，存储芯片企业的表现也再次印证这个说法。
2020-10-09
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消息称台积电提高对台湾供应商采购比例 今年零配件目标66％
据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高，台积电对台湾供应商采购比例也在提升。
2020-09-30
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华为在国内正加大力度投资芯片创企,培养供应链
公开记录显示，华为于2019年4月成立的哈勃科技投资有限公司，自去年8月以来已完成17笔入股中国科技公司的交易。这个投资部门的成立是为了回应美国队华为的限制，包括切断许多海外芯片供应，这实际上阻止了华为自造芯片。郭平说：“由于华为只是一家公司，我们用投资和技术来帮助供应链合作伙伴走向成熟。”
2020-09-30
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慧荣科技加入汽车边缘计算联盟，助力汽车智能化进程
慧荣科技在成为AECC联盟的成员之后，将会更加紧密的与AECC成员进行合作，与联盟内移动网络运营商、汽车制造商、通信、云空间和其他相关技术标准机构和技术团体共同协作，分享相关调研结果、应用要求与技术解决方案，确保新技术与新标准可以满足未来车辆生态系统需求，加速整个行业的发展与进步。
2020-09-30
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反套路？美国批准英特尔、AMD供货是为了阻止华为自研芯片
据digitimes报道，美国商务部批准英特尔、AMD继续供货华为，美国此举看似是放宽了对华为的限制，不过有分析指出，实际上这是美国间接阻止华为自制芯片的策略。
2020-09-30
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华为：10月1日起由胡厚崑担任轮值董事长
据华为官网消息，根据华为轮值董事长制度，2020年10月1日～2021年3月31日期间由胡厚崑先生当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间是华为最高领袖，主持公司董事会及董事会常务委员会。
2020-09-30
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镁光第四财季净利润9.88亿美元,预计存储芯片市场将好转
镁光科技公司预测，存储芯片市场将有所改善。镁光在一份公告中表示，预计第一财季收入52亿美元，上下2亿美元。分析师预计53.3亿美元。
2020-09-30
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东芝将退出长期亏损LSI芯片业务 ,1亿美元安置员工
据报道，东芝公司本周二表示，为了提高集团的利润率，该公司将退出长期处于亏损状态的LSI芯片业务。其芯片业务包括该公司向丰田汽车所提供的用于图像识别的处理器，但是东芝表示，在退出业务后，将继续为现有客户提供销售和支持业务。
2020-09-29
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铠侠推出直接以太网寻址驱动器解决方案
网络连接设备的直接连接性能不再是存储架构师梦想的事情，铠侠表示，公司已将Marvell以太网控制器直接安装到SSD上，并将其中的24个驱动器安装到EBOF机箱中。这些驱动器可以作为以太网设备进行访问，但需要扭曲NVMe。EBOF的部署比JBOF平台更容易，因为它仅需要集成的以太网交换机，相比之下，JBOF需要盒控制CPU，DRAM和光纤通道主机总线适配器。
2020-09-29
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我国半导体抗光腐蚀研究取得重大突破
近日，内蒙古大学王蕾研究员带领的科研团队在半导体抗光腐蚀研究方面取得新进展，“钝化层助力BiVO4抗光腐蚀研究”的相关成果已在国际化学期刊《德国应用化学》发表。
2020-09-29
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