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三星将在年底推200+层NAND闪存
目前除了三星积极布局200层以上NAND Flash闪存，其他还有美光和SK海力士也在加速200层以上NAND Flash闪存开发，预计这将是另一个NAND Flash闪存的决战领域。
2022-02-10
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日经：PC需求弱，DRAM价格转跌
DRAM价格再度转趋走跌，主因宅经济需求停歇，来自PC的需求走弱，加上芯片短缺、供应链混乱导致智能手机等产品的生产停滞，造成暂缓采购DRAM的动向扩大。
2022-02-10
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铠侠3D闪存材料遭污染，影响日两厂生产
由于用于闪存生产的材料遭污染，铠侠在日本的两家生产工厂的生产受到了影响，目前正努力恢复正常运作。
2022-02-10
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8吋晶圆的短缺或将持续多年
一些12吋的设备已被改造为8吋的；设备价格和芯片制造成本都在上涨。
2022-02-09
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660亿美元收购案泡汤，英伟达同意终止收购Arm
英伟达宣布：终止此前宣布的从软银集团收购ARM的交易。根据协议条款，软银集团将保留英伟达预付的12.5亿美元。
2022-02-09
浏览量3008
内存与闪存技术从此合流？神奇的UltraRAM是什么情况？
能不能将内存和闪存的优点结合，以后只用一种存储器？
2022-02-09
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英特尔推晶圆代工服务加速器，正式加入RISC-V International
英特尔2月8日宣布，推出晶圆代工服务（IFS）加速器，打造全方位生态系联盟，重押IP与设计服务等领域，协助客户将概念实现为产品，同时将斥资10亿美元，支援为晶圆代工生态系统建立颠覆性技术的初期新创公司和成熟公司。
2022-02-09
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欧盟公布《芯片法案》计划大幅提升芯片生产份额
根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。
2022-02-09
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半导体扩产，人才供应吃紧
随着半导体市场需求提升，全球半导体厂商积极扩建产能，但半导体人才仍陷供不应求困境。
2022-02-08
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大股东反对下，东芝改为拆分成2家公司
日本东芝，原定将旗下事业拆分成以基础建设、硬件设备、半导体存储为业务的3家公司。然而，在大股东的反对声浪下，7日的投资人关系日宣布改拆分成东芝/基础设施服务公司与元件公司，依旧预计在2023财年下半年完成公司拆分事宜。
2022-02-08
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