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兆易创新推出超小型USON6封装NOR Flash，最大厚度0.4mm
半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm
2022-07-21
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全球服务器订单，明年恐下修
全球经济受压，品牌客户CSP厂商订单似出现松动迹象，法人忧心，服务器订单下修效应恐在2023年浮现。
2022-07-21
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美推芯片法案，或重创全球NAND产出
国拟对获得美方补贴在美设厂的半导体厂商设限，要求十年内不得在中国进行特定投资。三星正积极争取美国补贴设厂，美方此举将使三星在西安投入全球最先进的闪存厂面临无法再升级扩产窘境，重创全球NAND产出。
2022-07-21
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禁扩投中国？美《芯片法案》限制之下，台积电等何去何从？
昨（19）日，博弈多时的美国芯片法案（CHIPS for America Act）在美国参议院进行第一次程序表决（procedural vote）。除表决前景刺激半导体类股大涨外，该法案的其他潜在影响也备受关注。
2022-07-20
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康佳旗下康盈半导体计划10月发布MRAM新产品线
此外，康盈半导体计划在2022年10月发布MRAM新产品线、2023年发布uMCP产品线，为未来存储需求做准备。
2022-07-20
浏览量2921
韩媒：SK海力士暂停清州厂产能扩充计划
韩国半导体大厂SK海力士在上个月29日的董事会上，决定暂时保留忠清北道清洲工厂的建厂决定，背后理由似乎和全球性的企业经营环境的不确定性增加有关。
2022-07-20
浏览量1715
【违约！】晶圆代工拐点来临？长约松动了
日前，知名台系晶圆代工厂商力积电在其法说会上坦承，其第3季产能利用率将下滑5%到10%，更进一步的是，其长约客户也已出现违约、放弃拿货的情况。
2022-07-19
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美芯片法案即将投票表决，却意外引发半导体产业内战
就在英特尔、台积电、三星先前极力呼吁美国国会通过《芯片法案》，以提供520亿美元的资金补助之际，美国国会已决定在本周二进行该法案的投票表决。
2022-07-19
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企业需求旺盛也难挽颓势，Q2 HDD出货量年减3成多
据Storage Newsletter报道， 市场需求疲软，第二季传统机械硬盘(HDD) 出货量大幅下跌，相较2021年同期出货量下跌约三分之一。
2022-07-19
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日经：DRAM跌价加速，下半年难见复苏
据日经新闻报道，存储芯片之一的DRAM正在加速降价。指标产品的6月大单优惠价比前一个月下跌1成，创1年半以来新低。
2022-07-19
浏览量2515
