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资本支出下修4成，封测大厂力成严阵应对低迷行情
封测大厂力成28日在法说会上表示，今年资本支出维持170亿元（新台币，下同），但明年将下修4成至100亿元左右以应对低迷行情。
2022-10-31
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瑞昱Q3获利创六季来新低，但看好业绩有望开始回温
IC设计厂瑞昱第三季财报出炉，税后纯益42.07亿元新台币，创六季以来低点。
2022-10-31
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半导体业相继下调资本支出，牵动硅晶圆设备工程厂
半导体业爆发史上最大资本支出修正潮，环球晶、中砂等硅晶圆相关族群，以及汉唐、京鼎、洋基等设备工程厂首当其冲，面临客户砍单或订单推迟。
2022-10-31
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凛冬之下，三星坚持原有水平的资本支出计划
据路透社报道，分析师指出，三星电子明显的信心透露出，该公司打算趁全球科技需求大幅走下坡之际，巩固其在存储芯片市场的主导地位，并在晶圆代工产业迎头赶上强敌台积电。
2022-10-28
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英特尔Q3净利骤减85%，调降Q4财测并承诺进一步降低成本
芯片大厂英特尔今年来第二度调降2022年全年营收目标，誓言删减成本以度过计算机需求低迷期。
2022-10-28
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苹果Q4财报：iPhone出货虽然逆势增，但仍不及分析师预期
苹果周四（27日）盘后公布2022会计年度第4季财报，虽然整体财报表现优异，营收再创同期新高，但iPhone和服务营收双双逊于预期，引发外界对于两大核心业务增长放缓的担忧，盘后股价走势震荡。
2022-10-28
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国内市场Q3手机出货年减超1成，苹果继续逆势增长
据研调机构Canalys 27日发布报告，因经济放缓打击消费者需求，第三季中国智能手机出货量年减11%，主要国产品牌均呈双位数下滑，仅苹果逆势成长，出货年增率将近四成。
2022-10-28
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台积电牵头成立服务性联盟，三星、SK海力士、美光等巨头已加入
晶圆代工龙头台积电27日于2022开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布成立OIP 3DFabric联盟，该联盟提供全方位解决方案与服务以支持半导体设计、内存模组、基板技术、测试、制造及封装。
2022-10-28
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三星Q3获利减3成，看好接下来服务器有关需求反弹
三星电子周四（27日）公布第3季财报，9月为止一季的营业利益年减31%至10.85万亿韩元
2022-10-27
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铠侠/西数Fab7工厂竣工，预计明年出货162层闪存
26日，铠侠和西部数据两家公司共同庆祝在日本四日市工厂最先进的半导体制造工厂Fab7竣工。
2022-10-27
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