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GPU需求火爆，台积电先进封装产能跟不上
受惠AI芯片需求涌出，但在硅中介层的面积增加，12吋晶圆切出的数量减少，将使台积电旗下CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能将持续供不应求。
2024-05-20
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高通骁龙8 Gen 4太贵，手机厂恐受伤
一位爆料人士透露，骁龙8 Gen 4价格相当昂贵，手机制造商考虑到价格竞争力，不得不评估设备整体配置。
2024-05-20
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闪德周评【第20周】存储上下游两极分化！原厂即便扩产也还要涨价，现货市场出现恐慌性抛货
2024-05-17
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钰创：DRAM价格2025年回到疫情前水准
钰创董事长卢超群16日表示，半导体产业景气正在逐步恢复，他预期，整体DRAM价格到2025年，应可回到疫情前的水准。
2024-05-17
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SK海力士HBM4E采用第六代10nm制程32Gb DRAM
SK海力士技术员Kim Kwi Wook表示，SK海力士计划第六代10nm级1c制程32Gb DRAM裸片构建HBM4E内存。
2024-05-17
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应对生成式AI快速成长，群联推企业级SSD品牌
存储IC设计厂群联宣布，推出企业级SSD品牌PASCARI，将以定位高端的X200系列PCIe 5.0 SSD为主要产品。群联表示，这是一项重要的战略布局，是为了应对生成式AI的快速发展，以及迎接企业对高效能储存解决方案的殷切需求。
2024-05-17
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东芝将推动结构改革，最多裁员4000人
日本东芝公司16日公布以2026年度做为最终年度的中期经营计划，预计将推动最多削减4000名员工的结构改革，并以2026年度达成2023年度9.5倍的3800亿日元营业利润做为目标。
2024-05-17
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AI PC明年渗透率上看五成
MIC数据指出，今年AI PC渗透率约15%~16%，明年三、四成甚至接近五成。
2024-05-17
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良率接近N3E，台积电按计划下半年投产N3P
台积电近期分享N3家族的最新进度，N3P按原订计划于下半年投产，跟N3E相比，N3P有望提高性能效率和电晶体密度。
2024-05-17
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存储价格涨势不停，下游厂商继续承压
近期存储市场AI需求带动，价格持续高涨，存储厂商持续受惠，营运摆脱低潮多数转亏为盈。市场消息指出，需求持续成长，即便供应商扩产，价格涨势也回不去了。
2024-05-15
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