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闪存IC厂慧荣估下半年NAND价格回稳 2019全年营收、毛利率与去年持平
慧荣科技(SIMO) 30日公布2018年财报，全年度营收5.3亿美元，年增1%，毛利率49.3%，税后净利1.23亿美元，每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈余3.41美元(约新台币105元)。展望2019年，慧荣预估，第1季因季节性因素、NAND价格迅速下滑及各种不确定因素影响，营收将比前一季衰退16-21%，毛利率介于47%至50%。
2019-01-31
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存储芯片厂商今年减少投资，应对需求疲软和价格下跌
据Business Korea报道，美光科技(Micron Technology)、南亚科技(Nanya)和SK Hynix等半导体制造商已宣布计划今年减少投资。具体来说，美光科技将在DRAM和NAND闪存领域的投资较之前的计划减少12.5亿美元。南亚和海力士计划各自降价40%。三星电子(Samsung Electronics)可能也会效仿。
2019-01-31
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良品率高达95％！中芯国际14nm将在上半年量产
据媒体报道，中芯国际会在今年上半年如期大规模量产14nm FinFET工艺，首个订单来自手机领域。据悉，中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95％，完全成熟。中芯国际是国内领先的晶圆厂，尤其是在曾在台积电、三星供职的半导体研发大神梁孟松加盟并担任联席CEO之后，这家企业的一举一动备受关注，尤其是在现在的竞争态势下，中芯国际的进展更是受举国瞩目。
2019-01-31
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力成今年资本支出减半 下半年料市况反弹
力成总经理洪嘉鍮表示， 第1季业绩表现偏弱，预期第2季有机会回温，下半年市况可望反弹，今年资本支出规模将减半。记忆体封测厂力成今天下午举办法人说明会。观察整体市况，洪嘉鍮表示，今年季节性变动相对提早，从去年第4季就开始，预期今年第1季行动装置、资料中心以及通讯产品终端需求减缓；消费型动态随机存取记忆体（DRAM）需求保守，中央处理器（CPU）持续短缺。
2019-01-31
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台积电回应上万片晶圆被污染：光阻原料所致 不影响业绩
去年台积电的晶圆厂爆出了电脑病毒事件，导致旗下多个晶圆厂停工，最终损失26亿新台币，虽然损失比之前预期的少很多，对全年基本没影响，但是生产安全事故对台积电的形象很不利。
2019-01-30
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PCIe 5.0规范今年制定：速率再翻倍 128GB/s带宽
PCIe 4.0规范2017年就已经完成了，不过直到AMD的7nm锐龙3000系列上才有消费级平台支持，此前只有超算、企业级高速存储、网络设备等产品才使用了PCIe 4.0技术。虽然PCIe 4.0里普及还早，但是PCI-SIG组织早就开始制定更快的PCIe 5.0了，信号速率相比目前的16GT/s翻倍到了32GT/s，带宽可达128GB/s，并公布了0.9版规范，1.0版规范预计在今年Q1季度完成。
2019-01-30
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如何从美光NAND Flash编码分辨品质
美光NAND Flash编码解读
2019-01-30
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NVMe规格新增管理接口标准 支持远程带外管理
今年是NVMe的重要一年，随着PCIe接口的普及，2019年将有越来越多的客户端和企业应用利用NVMe来充分发挥闪存、以及其他内存级存储（例如3D Xpoint和其他新兴技术）的性能，同时NVMe-oF将支持老旧的存储技术继续使用。
2019-01-30
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影响NVMe SSD性能的三大因素：硬件、软件和客观因素
NVMe SSD 厂商Spec给出的性能非常完美，前面也给出了NVMe SSD和磁盘之间的性能对比，NVMe SSD的性能的确比磁盘高很多。但在实际应用过程中，NVMe SSD的性能可能没有想象中的那么好，并且看上去不是特别的稳定，找不到完美的规律。
2019-01-30
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倒焊芯片技术这么优秀，为何未能大面积普及？
倒焊芯片是裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
2019-01-30
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