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全球第一大晶圆厂发钱 台积电宣布派息2074亿元
作为全球第一大晶圆代工公司，台积电不仅在7nm等先进工艺上领先，营收及盈利也全球之冠，去年全年合并营收为342亿美元，税后净利为116.4亿美元，较前一年度的全年合并营收321.1亿美元增加6.5%，较前一年度的税后净利112.7亿美元则增加了3.3%。
2019-06-25
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威刚发布三防移动硬盘：3吨汽车碾过也无所谓
威刚近日发布了一款超级皮实的三防型移动硬盘“HD830”，可以经受高压、水尘、冲撞等各种考验。
2019-06-25
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鸿海集团主要战略目标规划：子公司助力半导体封测
讯芯今年更进一步争取3D传感元件、光纤及光收发模组、5G相关SiP模组等三大领域订单，5月营收冲新台币上5.74亿元，创历史第三高
2019-06-25
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群联展出QLC SSD交钥匙方案
3D QLC闪存正成为SSD固态硬盘的绝对主流，其好处就是随着成本的降低，容量可以做得越来越大，正如TLC闪存淘汰了240/256GB以下容量，QLC将带领SSD进入500/512GB起步的时代。
2019-06-25
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先发制人！三星打造新一代芯片“武器”
三星的计划是“要通过加强神经网处理装置事业，掌握人工智能时代的主导权”，“今后将通过差别化技术、与世界级机构之间的合作、招聘核心人才等，推出更高层次的创新的处理器。”，方式上“可以从战略上收购初创企业，如果有必要，也可以实行大型并购”。
2019-06-25
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华为把麒麟810芯片用在nova5上了，这意味着什么
任正非在消费者BG“军团作战”誓师大会上，发表了“战场是最好的阅兵场”的讲话，正式宣布授权消费者BG“军团作战”、自主改革。nova5系列新品的推出逻辑，似乎也印证了这一改革思路。
2019-06-25
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孙正义：计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市
Arm公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。采用ARM技术知识产权的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器。
2019-06-25
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7个月 美光延迟日本广岛新厂投资计划
据日本媒体《日刊工业新闻》报导，美国存储器大厂美光(Micron)延迟了在日本广岛的新厂投资计划。
2019-06-21
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重大突破 上海兆芯发布我国首款主频达3.0GHz通用处理器
上海集成电路产业迎来重大突破！6月19日下午，总部位于张江科学城的上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm（纳米） 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz（吉赫兹）的国产通用处理器，与国际先进水平的差距进一步缩小。
2019-06-21
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东芝传跳电晶圆毁损 群联：业务不会有影响
外资圈传出日本东芝记忆体位于三重县四日市工厂发生跳电意外，造成晶圆毁损。东芝合作伙伴群联表示，不评论东芝传言，目前库存充足，业务不会有任何影响。
2019-06-21
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