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【现场追踪】“国芯”量产在即，紫光展出全系列内存产品
11月27日，紫光国芯首次外界展示了其量产从颗粒到模组全系列的内存产品，据闪德资讯的现场记者了解，西安紫光国芯DDR4的模组现在已经量产了。紫光现场负责人也向我们透露，量产规模很大，主要针对的是国内市场，DDR4的颗粒预计是在2020年Q1开始实现量产。
2019-11-27
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惠普Q4净营收154亿美元，净利同比降73%
11月27日凌晨消息，惠普今天发布了2019财年第四财季及全年财报。报告显示，惠普第四财季净营收为154.07亿美元，比去年同期的153.66亿美元增长0.3%；净利润为3.88亿美元，比去年同期的14.51亿美元下降73%。惠普第四财季业绩以及2020财年第一财季盈利展望均超出华尔街分析师此前预期，从而推动其盘后股价涨逾2%。
2019-11-27
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最强5G SoC面世，搭载联发科天玑1000智能手机将问世
11月26日，MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会在深举行。大会上，MediaTek旗舰级5G移动平台——天玑1000正式与大家见面。
2019-11-27
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AMD发布新一代线程撕裂者，3970x破21项跑分世界纪录
AMD昨晚正式发布了新一代线程撕裂者，包括24核心的3960X、32核心的3970X，明年初还会有64核心的3990X，一时间难以企及。
2019-11-27
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获华为4G PA加持，三安集成化合半导体之路道阻且长
近期，行业有消息传出，华为研发的PA芯片开始释单给三安光电子公司三安集成，并计划于明年第一季度小量产出，第二季开始大量产出。
2019-11-27
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半导体业异质整合 MRAM有前景
台湾地区工研院电光系统所所长吴志毅表示，5G时代来临，半导体业走向异质整合，不同技术整合性越来越强，像是磁性的MRAM（磁阻式随机存取记忆体）对台湾厂商而言，就很有发展前景。
2019-11-27
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施乐开始对惠普恶意收购：你们的股东会同意的
11月27日消息，据外媒报道，美国当地时间周一，施乐首席执行官约翰·维森丁(John Visentin)致信给惠普公司董事会，宣称计划直接向惠普股东发出335亿美元的收购要约。
2019-11-27
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【深度解析】MLCC市场供货吃紧再现“锁货”现象
随着MLCC价格止跌走稳、需求回温、去库存化至正常水平，各厂商都谨慎扩产，经过一年的调整，被动元件市场又重新活跃。
2019-11-27
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【焦点】毫无根据，美国再对华为中兴下“禁令”！！
11月22日，美国联邦通信委员会(FCC)周五以五票赞成、零票反对的结果，将中国的华为和中兴通讯认定为国家安全风险企业，禁止美国乡村运电信营商客户动用85亿美元的政府资金购买这两家公司的设备或服务。
2019-11-26
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【厂商动态】“紫光”更名为“芯成”；英特尔新品QLC固态上市，
动态总览：
1、【合作】紫光科技更名芯成科技：专注半导体智能装备服务
2、【新品】英特尔第二代QLC固态硬盘正式上市
2019-11-26
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