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因被指控破坏工会活动，三星电子董事长被判18个月监禁。
三星电子与工会的争夺有了一个裁决结果。
12月18日报道，因违反韩国工会法，三星电子董事会主席李相勋被判处18个月监禁。韩国首尔中央地方法院作出了上述判决。
2019-12-19
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SEMI：到今年年底，全球将有15座新晶圆厂开建
12月18日消息，SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。
2019-12-18
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思科开始着手芯片市场布局了，博通第一的位置还能保住？
思科已经开始向包括微软和 Facebook 在内的几大数据中心运营商供应交换机芯片，为赢得一些最大的网络设备客户的订单开辟了一条新途径。
2019-12-18
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华为自研SSD硬盘ES3600S V5系列硬盘在日本市场开卖
2019-12-18
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ASML：自2016年起投EUV光刻机入已累计生产450万块晶圆
截至目前，华为麒麟990 5G是唯一应用了EUV极紫外光刻的商用芯片，台积电7nm EUV工艺制造，而高通刚发布的骁龙765/骁龙765G则使用了三星的7nm EUV工艺。EUV技术能够落地商用，背后离不开荷兰巨头ASML(阿斯麦)，整个EUV光刻机市场已经被他家垄断，现在的7nm工艺节点如此，未来的5nm、3mm节点也会如此。近日，ASML公布了一些有关EUV的有趣数据。
2019-12-18
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三星代工百度昆仑AI芯片，计划明年初量产
今日据外媒报道，百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆仑已经完成研发，将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术，封装解决方案采用的是I－Cube TM。明年年初，昆仑芯片将实现量产。
2019-12-18
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美众议院出新法案。再次禁止政府采购华为设备
据美国《国会山报》报道，当地时间周一，美国众议院通过了一项法案，禁止美国政府从被视为“国家安全威胁”的公司购买电信设备，比如华为。
2019-12-17
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联电订单爆满，排单计划到明年上半年
5G智能手机进入出货爆发阶段，加上日本东京奥运带动大尺寸电视面板需求回升，晶圆专工大厂联电（2303）在面板驱动IC订单大幅涌入下直接受惠，包括55/65纳米及80/90纳米的整合触控功能面板驱动IC（TDDI）接单爆满，40纳米及28纳米OLED面板驱动IC放量出货。业内人士看好联电第四季营收改写历史新高，12吋厂产能将满载到明年上半年。
2019-12-17
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雷克沙新款PCIe 4.0 NVMe SSD展示：读取速度达到7GB/s
12月17日消息，现在的PCIe 4.0 x4 NVMe固态硬盘都是使用群联的PS5016-E16 NVMe主控，主流产品能达到5 GBps，比标准的PCIe 3.0 x4 NVMe SSD快得多。现在，雷克沙展示了他们的新款SSD原型产品，速度达到了7GB/s。
2019-12-17
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140亿元！ Intel并购Habana,布局AI市场
继150多亿美元拿下以色列自动驾驶技术公司Mobileye之后，Intel再一次收购了以色列创业公司——Habana，成立仅仅3年的AI公司，Intel为此花了20亿美元，约合140亿人民币。
2019-12-17
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