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台积电正式公布2nm制程，预计2025年量产
台积电在 2022年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3工艺将于2022年内量产，后续还有N3E、N3P、N3X等，N2（2nm）工艺将于2025年量产。
2022-06-17
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SK海力士与Lam Research合作提升DRAM生产效率
半导体设备厂商Lam Research正在与SK海力士合作通过提升干式光刻胶技术提升EUV曝光效率从而提高DRAM生产效率。
2022-06-17
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三星惊传通知所有事业群「暂停采购」
三星昨（16）日下令要求所有事业群暂停采购，包括面板、手机、存储事业群，并回报采购库存状况，因此昨天几乎所有面板厂都已接到三星暂停采购的通知。
2022-06-17
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为实现超大容量SSD，铠侠正试验7bit/cell 3D NAND
近日铠侠表示，已设法在每个单元中存储7 Bits (7 bpc)，尽管是在实验室和低温的条件下。为了使存储密度更高，存储电压状态的数量将随着每个单元存储Bits的增加呈指数增长。
2022-06-17
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闪德周评【第25周】消费类为代表，需求不足继续拉存储价格下跌，设备商指新产能投资下降，供需改善现曙光
如今半导体行业似乎陷入了一个怪圈中，一边是核心代工厂和部分国际厂商努力扩产，高喊上涨。另一边则是渐起的「芯片产能过剩」预警，警声起伏，使得半导体行业更加扑朔迷离。存储相关行业更是突出！综合目前的各方公开消息，大致可以绘出这样一幅图景：缺芯依旧是行业现状，只不过与此前的情况有所不同，更多呈现的是结构性短缺，如车规、工业级控制芯片等就依然短缺。
2022-06-17
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真金不怕火来炼！台电稳影NVMe可靠性测试
之前，我对台电稳影NVMe固态硬盘做了性能测试，在与SATA固态硬盘对比下，它在性能跑分以及实际使用体验中都给人留下深刻印象。不过，一块硬盘的好坏并不都由性能决定，毕竟它是要长期使用的设备，因此我们还要考虑它在大量数据写入以及遭遇一些突发情况下的可靠性如何。
2022-06-17
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台积电+它们，发布尖端磁性存储技术
台工研院宣布，与台积电合作开发世界前瞻的自旋轨道扭矩磁性存储器（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）阵列芯片；另
2022-06-16
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4K视频、1.7万小时寿命，铠侠行车记录/监控用大容量microSD卡上市
铠侠宣布在其 EXCERIA HIGH ENDURANCE microSD 存储卡系列中增加一款高容量 512 GB 产品
2022-06-16
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三星和SK海力士在中国选定半导体冷却剂供应商 正在进行验证中
由于3M公司关闭比利时冷却剂厂，三星及SK海力士一直在中国寻求新供应商。
2022-06-16
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铠侠推出业界首款兼容PCIe/NVMe可移动存储设备
铠侠昨（14）日宣布推出业界首款符合JEDEC XFM DEVICE Ver.1.0标准，并兼容PCIe通道和NVMe协议的可移动存储设备：256GB和512GB型号的XFMEXPRESS™XT2。
2022-06-15
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