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康芯威ELEXCON 2025展示全栈自研实力：存储主控芯片突破技术壁垒，深耕AI与车载高端市场
康芯威闪耀ELEXCON 2025，以自研存储主控芯片助力国产生态
2025-08-28
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英伟达推出GB10超级芯片
在Hot Chips 2025上，英伟达详细介绍了GB10超级芯片。
2025-08-28
浏览量2913
2030年半导体营收超1万亿
2030年半导体业营收将达1万亿美元以上，较2024年增长近1倍。
2025-08-28
浏览量1298
群联未复现SSD掉盘问题
此前有不少用户声称微软Windows 11最新更新可能导致部分SSD出现损坏，尤其是采用群联主控的产品。
2025-08-28
浏览量1089
开普云连续三天20%涨停
8月27日，国内AI龙头开普云大涨。
2025-08-28
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英伟达透露中国业务停摆
英伟达公布2026财年第二财季财报，虽整体业绩击败预期
2025-08-28
浏览量1206
DDR5明年渗透率40%
模组厂对下半年市场持乐观态度，DDR4需求强劲
2025-08-28
浏览量1034
赋能AI未来！康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会
康盈半导体 AI 应用存储新品震撼发布，elexcon 2025 现场引爆行业关注
2025-08-28
浏览量448
IBM Power11服务器全面升级
IBM在Hot Chips 2025活动上详细介绍了经典的Power系列服务器处理器的最新一代Power11 CPU的架构与性能̄。
2025-08-27
浏览量1674
3D DRAM开发工艺取得突破
比利时微电子研究中心（imec）与根特大学宣布，科研人员成功在300mm晶圆上构建出了120层交替的硅与硅锗（SiGe）结构
2025-08-27
浏览量1469
