行业资讯
品牌动态
华芯通之死：华芯通被曝出将于4月底关门
贵州华芯通半导体技术有限公司（以下简称“华芯通”）官网上的最新动态停留在2019年1月14日，是一则关于昇龙4800正式开始量产的消息。这条“最新动态”有可能成为其“最终动态”。
2019-04-28
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三星宣布将投入 1,160 亿美元到非记忆体晶片的研发与生产
三星的记忆体部门向来是个金鸡蛋，但就算是金鸡蛋也有褪色的时候－－受到近期DRAM和NAND记忆体价格大跌与智慧型手机出货量下降的影响，三星第一季的营业利润据报下滑了60%之多，因此寻找新的出路成为了当务之急。
2019-04-28
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Intel公布10nm新处理器动态：年底前上市
26日，Intel公布了新财报，其中第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%
2019-04-28
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达成和解后高通股价已大涨51.7% 苹果仅上涨4.1%
苹果与高通之间因专利授权费而起的法律大战，持续了两年多之后在上周二突然宣布和解，撤销两家公司全球范围正在进行的全部诉讼，并在专利授权、芯片供应方面达成了多年的合作协议
2019-04-25
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为巩固半导体霸主地位，三星拟投资30万亿韩元
近日，从韩国三星电子及韩国半导体产业协会方面了解到，为配合韩国政府对于半导体产业的扶持计划，三星电子将出资30万亿韩元，培育非存储类系统半导体产业，并以2030年前在全球占领领先地位作为目标。
2019-04-24
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苹果从未放弃自研5G芯片，与高通和解只是权宜之计？
本周二苹果与高通和解，签订了一项为期六年的知识产权许可协议。这意味着苹果将再次从高通公司采购其iPhone无线调制解调器的关键部件
2019-04-22
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，苹果或是首个客户
台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。以台积电技术开发蓝图研判，苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。
2019-04-22
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Gartner：三星半导体市场龙头地位将让位英特尔
由于2018年存储芯片DRAM市场的繁荣，韩国三星电子公司作为全球第一大半导体供应商的地位得到增强，但是在2019年，这家存储芯片巨头这一龙头老大地位可能将要跌至第二位次。
2019-04-16
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5nm工艺？高通开始测试骁龙865：预计明年推出
骁龙855的升级版高通已经开始进入到前期的研发阶段，其预计会在明年发布，从SM8250的型号上看，这足以说明是骁龙855的继任者，而后者的型号为SM8150。
2019-04-15
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英特尔发布傲腾混合式固态盘 速度提升2倍
英特尔在计算基础设施和设计方面的领先地位使我们能够充分利用平台的整体价值(软件、芯片组、处理器、内存和存储)，并将这一价值传递给客户
2019-04-15
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