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新存储器技术时代开启，应材推出新存储器大量生产技术
美商应材公司(Applied Materials)因应物联网(IoT)和云端运算所需的新存储器技术，日前宣布推出创新、用于大量制造的解决方案，有利于加快产业采纳新存储器技术的速度。
2019-07-12
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韩国总统文在寅急召企业高管，用“前所未有的紧急情况”形容事态
韩国总统与30余名大型企业高管召开紧急会议！会议期间并没有针对外交方面进行深入交谈，而主要是对技术独立和进口目的地多样化等中长期措施进行商讨。
2019-07-11
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中国半导体产业处于追赶者地位 2030预期可达世界水准
半导体产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。半导体产业不断的发展，不仅带来了世界经济与技术的飞速发展，而且也带来了整个社会的深刻变革。从全球角度来看，半导体芯片及相关领域持续的技术进步，推动了现代资讯通信产业的持续高速发展，其本身也发展成一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节，年营业额达到3000亿美元的庞大产业群，现在也呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。
2019-07-11
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安徽合肥高新区打造集成电路产业发展芯高地
五项举措齐头并施 力促行业提质增效，近年来，高新区不断出台具体措施，确保集成电路产业在园区的稳步发展。
2019-07-10
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340亿美元！IBM百年历史中最大收购案诞生
据报道，IBM周二宣布以340亿美元正式收购红帽。IBM曾表示希望此次收购交易能帮助公司在云业务方面获得更大发展。
2019-07-10
浏览量2468
台积电强攻先进封装
台积电在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chip Integration with System on Integrated Chips (SoICTM)》和《A 7nm 4GHz Arm-core-based CoWoS Chiplet Design for High PerformanceComputing》，分别对应了其高端3D和2.5D封装技术。近来，高级封装领域正在变得越来越热。
2019-07-10
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日本态度强硬，李在镕被拒！加剧韩国半导体恐慌！
三星当家李在镕为协商半导体材料供应一事赴日，却遭受碰壁。三星官方回应日本制裁一事，半导体核心材料的供求情况比预想严重，恐怕三星将坚持不了太久。
2019-07-09
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贸易摩擦下，这一科技大国半导体企业押注中国
参考消息网7月9日报道日媒报道称，在中美贸易摩擦背景下，日本生产半导体材料和设备零部件的磁性技术控股公司选择继续面向中国开展高水平设备投资。
2019-07-09
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【存储器】AMD新品报到，群联沾光
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型电脑处理器Ryzen以及X570主机板平台于昨(8)日正式开始全球销售，该款产品搭载群联全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的品牌SSD固态硬盘，随着新产品的开卖，有助于群联第三季营运表现。
2019-07-09
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日本先锋被香港公司收购 将裁员近3000人
日本电器生产商Pioneer（先锋）于上周五宣布，将以1020亿日圆出售给香港投资基金霸菱亚洲投资公司（Baring Private Equity Asia，BPEA），先锋将成为霸菱亚洲的全资子公司，从东京证券交易所退市。
2019-07-08
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