韩美发布下一代HBM键合机

韩美半导体计划在2026年下半年推出一款专为下一代HBM设计的宽幅热压键合机

2025-11-05阅读量1099

韩美半导体垄断HBM4订单

韩美半导体介绍了第二季度业绩、市场展望及未来规划。

2025-07-31阅读量1520美

铠侠发行22亿美元债券

铠侠首次发行了22亿美元的美国高息债券

2025-07-19阅读量1350

英伟达选择美光科技，部署SOCAMM

英伟达计划在2025年部署60万至80万个SOCAMM模块，开启内存市场的新篇章。

2025-07-24阅读量1783

英伟达超微AI芯片得优先供货美企

2025-10-11阅读量1279

美国最新限制，三星和SK海力士遭打击

美国已通知，将限制向三星电子、SK海力士等在中国的工厂供应美国设备。

2025-06-21阅读量1445

美国撤销豁免，评估影响不大

美国商务部声明，未来仍会核准许可申请，维持两家原厂现有的中国厂区运作

2025-09-02阅读量973

美国撤销三星、SK海力士豁免

美国决定撤销三星电子、SK海力士在中国业务的“验证最终用户”（Validated End-User,VEU）授权。

2025-09-01阅读量1305

美国发布最新芯片出口管制

商务部发出监管指引，在世界上任何地方使用华为的昇腾（Ascend）AI芯片都会违反美国规定。

2025-05-14阅读量1422

美国加25%关税，存储产业遭重大打击

由于美国对日韩加征25%关税，市场预期记忆体产业将受最严重冲击

2025-07-09阅读量1247