据闪德资讯获悉，英伟达计划在2025年部署60万至80万个SOCAMM模块，开启内存市场的新篇章。

将SOCAMM定位为HBM)的潜在替代产品。

尽管与HBM相比，SOCAMM的初始部署量相对较小，但分析师认为，可能引发内存和基板领域更广泛的变革。

英伟达推出的GB300 Blackwell平台将与AI PC Digits一起，成为首批采用SOCAMM的产品。

英伟达与三星电子、SK 海力士和美光科技合作开发SOCAMM。

美光科技已成为首家获得量产批准的制造商，在支持最新架构的竞争中领先竞争对手。

美光称，与服务器中使用的传统RDIMM模块相比，SOCAMM的带宽提高了2.5倍，尺寸和功耗减少了三分之一。

英伟达SOCAMM部署刚开始将专注于AI服务器和工作站，但将该模块纳入AI PC Digits，表明对消费市场的更广阔抱负。

业内认为，这种跨界潜力将是扩大应用规模的关键。

预计的60万到80万个订单，与英伟达2025年计划采购的900万个HBM订单相比相形见绌，但SOCAMM的推出标志着一个关键的转折点。

该模块的吸引力在于弥合了经济高效、可扩展的内存与AI工作负载的性能需求之间的差距。

SOCAMM的崛起也重塑了基板行业的格局。该模块需要定制设计的PCB，从而创造了一个全新的需求类别。

随着美光已量产，三星和SK海力士也在积极洽谈供应合作关系，全球顶级DRAM供应商之间的竞争将更加激烈。

基板供应商也在为需求拐点做准备。

业内指出，虽然订单量有限，但如果英伟达的SOCAMM战略获得成功，一波大规模订单可能会随之而来，这可能会引发PCB供应商之间激烈的争夺。

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