据闪德资讯获悉，韩美半导体介绍了第二季度业绩、市场展望及未来规划。

堆叠HBM的TC键合市场份额居首第一，12层HBM3E生产TC键合机市场占有率超90%。

第二季度销售额达1800亿韩元，营业利润863亿韩元，同比分别增长45.81%和55.68%。

上半年累计销售额3274亿韩元，营业利润1559亿韩元。

韩美半导体表示，业绩增长得益于海外客户销售额增长，为美国存储器半导体公司和中国台湾封装公司供应TC键合机设备。

第二季度90%销售额来自海外，TC键合机占总销售额78%，预计未来3-4年海外销售额将超国内。

今年海外客户销售额将超去年部分国内客户销售额两倍多，有望获HBM4相关所有层压设备订单。

韩美半导体推出HBM4生产设备“TC Bonder 4”并与客户测试，因订单扩大，预计年销售额至少8000亿韩元，最高1.1万亿韩元。

去年销售额达到5589亿韩元。

CFO金永哲表示，有信心垄断HBM4订单，明年产能提高到每月45台。

正稳步研发无助焊剂键合和混合键合等下一代设备，计划无助焊剂键合设备今年正式发货，混合键合设备2027年上市。

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