英伟达超级芯片GB200近来全球关注度日渐加温。摩根士丹利证券在最新释出的「AI供应链产业」报告中指出,2025年GB200超级芯片的出货量将达90万颗。报告指出,GB200 DGX/MGX服务器系统正进行设计微调与各种测试,估计要数个月的时间,才能确定2025年订单与供应链分配。大摩预估,根据CoWoS先进封装产能,今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场,明年则约150-200万颗的产出水准。从上游出货到下游组装,约有一季的落差,估计2025年GB200超级芯片的总出货量将达90万颗。大摩预估,GB200 DGX NVL72机架系统将在今年第4季开始出货400台机架,先在超大规模云端业者运作。到2025年,DGX NVL72服务器机架从上半年开始出货,全年预估量产2万台;MGX NVL36伺服器机架从年中开始出货,全年预估出货1万台。
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