据Mark Gurman爆料，苹果将在本周的发布会（加州时间晚上5点）上推出三款新的Mac芯片——M3、M3 Pro和M3 Max，以及新款MacBook Pro 和iMac。

M3芯片系列将转向更先进的3nm生产技术，速度和效率将大幅提升。

M3：中央处理器将拥有八个核心（四个用于处理高性能任务，四个专注于后台功能的效率核心）以及多达十个用于处理图形的核心。这与M2的数量相匹配，但M3可能会支持改进的内存配置，并从每个核心获得更快的性能。

M3 Pro：该芯片已经过多种配置的测试，包括具有12个CPU核心（6个用于性能，6个用于效率）和18个图形核心的配置。M3 Pro的高端版本可能会配备14个CPU核心和20个图形核心。

M3 Max：该芯片还经过了不同配置的测试，包括具有16个CPU核心（12个用于性能，4个用于效率）和多达40个图形核心的配置。还有一个功能较弱的版本，拥有32个图形核心，但仍然数量庞大。

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