存储厂华邦电董事长焦佑钧释出最新的展望，认为在存货这个最大“包袱”问题，现阶段有八成都解决了，明年存货不再是问题，对产业看法正向，他强调，若现在的经济状态延续，通胀、利率和地缘政治不会有特别的变化下，2024年的市况将优于今年。

华邦电生产的NOR闪存几乎应用在所有科技产品，公司此前因需求转弱，减产三到四成，现在产能已逐步拉升，手机和个人电脑端的拉货逐步增加。

总经理陈沛铭指出，在出货量有提升、价格在底部的状态下，估今年第4季应会优于第3季，至于对明年的看法，若经济和今年相同，2023年和2024年最大的差别就是在于“库存”，基于在今年上半年，终端市场有一堆库存，制造商暂缓量产的速度，可是至今，终端的库存变少了，所以制造商的拉货已经往上走。

焦佑钧以新唐举例，该公司有八个事业群，只有两至三个事业群还有存货的问题，可是预计明年存货已经不会是问题了，主要还是看整体的经济。

华邦电搭上先进封装市场，总经理陈沛铭指出，华邦电目前除了开发定制存储cube产品线，还会进军先进封装市场，主要以混合键合工艺（Hybrid bond）封装整合系统单芯片（SoC）结合自家生产的定制化AI DRAM产线，预期2024年将进入小量生产，2025年有把握进入量产阶段。

陈沛铭指出，华邦电会寻找哪一部分难度最高，封测厂进军的Micro Bond这不会是华邦电锁定的市场，华邦电将会朝向Hybrid Bond市场前进。

华邦电将会提供自家研发的AI DRAM，结合客户自行采购的系统单芯片，再供应客户Hybrid Bond先进封装服务。目前各大存储厂提供的HBM都是大容量，动辄32GB以上，但许多客户仅需要8G或16G相对较小容量的，加上客户又有先进封装需求，因此华邦电才会选择跨足此领域。

陈沛铭说，Hybrid Bond先进封装难度相当高，原因在于在贴合逻辑运算芯片及存储芯片时，必须要直接用铜贴合，但中间必须掌握密度及热度，目前华邦电锁定间距9微米，若客户有需求也会提供20微米以上的服务。

据了解，目前业界在Hybrid Bond市场，仅有英特尔、三星及台积电等晶圆制造大厂有所布局，其中又以英特尔日前喊出将进军间距5微米技术最为领先，因此华邦电未来有机会在当中抢下一席之地。

华邦电生产的cube及先进封装预计将会在2024年下半年进入小量生产阶段，有许多客户有兴趣并与华邦电试做研发当中，有把握在2025年进入量产阶段。

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