SEMI国际半导体产业协会于昨(28)日发布「12吋晶圆厂至2026年展望报告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半导体制造商2026年将推升12吋晶圆厂产能至每月960万片(wpm)的历史新高。12吋晶圆产能经2021年和2022年连两年大涨后，2023年因存储和逻辑元件需求疲软，扩张速度将有所趋缓。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「全球12吋晶圆厂产能扩张速度短期暂时慢下脚步，但产业提升产能以满足市场对半导体长期强劲需求的决心不变。产能可望在代工、存储和功率几大领域推波助澜之下，于2026年续创新高。」SEMI调查报告指出，2022年至2026年，芯片制造商将持续增加12吋晶圆厂生产力道，满足不断增长的需求。其中包含格罗方德、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和联电等大厂，预计将有82座新设施和生产线于2023年至2026年期间开始运营。囿于美国出口管制，中国业者将集中于成熟技术发展，并在政府投资基金的挹注下，带领12吋晶圆厂产能扩张，预估全球产能比重将从2022年的22%增至2026年的25%，达每月240万片。韩国业者2023年扩产计划则因存储市场需求疲软而有所递延，使得芯片占比从2022年的25%下滑至2026年的23%；同样比重下滑的还有台湾，从22%微降到21%，但仍维持全球第三位置。日本受到全球各地区竞争加剧影响，12吋晶圆厂全球产能比重，将从去年的13%下降至2026年的12%。美洲、欧洲及中东地区12吋晶圆厂全球产能比重拜车用芯片需求强劲和政府芯片法案推动所赐，2022年到2026年全球占比将逐年提升。美洲区比重2026年将成长至9%；欧洲和中东地区将从6%增至7%；同期东南亚将持续保有4%的12吋晶圆厂全球产能比重。SEMI进一步指出，2022年至2026年，类比和功率半导体的产能将以30%复合年成长率居冠，其次为成长率12%的晶圆代工、光学6%、存储4%。
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