今年上半年云端资料中心ODM厂普遍遭遇到的问题是：云端客户持续有建置资料中心需求，但年初爆发新型冠状病毒疫情打乱出货节奏，让ODM厂无法完全满足客户的订单需求。换言之，上游零组件供应与下游ODM出货有时间差，随着预期疫情所造成的供应链不顺问题逐渐排除，合理设想ODM厂因为断料的风险降低，因此不必再以高于正常库存水位的备货量因应后续的出货，因此对伺服器上游零组件的采购会趋于常轨，但这不完全等同于是云端大厂看衰后市而下修订单展望。

伺服器供应链指出，从2月开始的中国供应链复工率较低，后续疫情扩散全球后，又导致东南亚关键零组件缺货、全球各地边境管制下的物流不顺等问题，因此ODM厂无法完全满足客户的订单需求。

供应链指出，上半年在疫情的不确定性之下，因为有部分半导体零组件供应商来自东南亚地区，在东南亚地区相继封城后，ODM厂因为担心关键零组件有断货风险，因此将零组件库存补满，但就ODM组装厂端而言，出货还无法满足客户客户需求。

日前包括Google、Facebook等大厂都表示，2020年的整体资本支出及基础设备建置将微幅下调，这次市场传出的消息则是认为微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、阿里巴巴等是下调伺服器拉货的主要大户，不过目前无论是终端组装厂还是上游的PCB厂，都还没有在订单上感受到市况冷却。

据了解，终端组装大厂包括广达、英业达、神达集团旗下的神云以及纬颖等业者，都强调目前无论是中国大陆还是美国资料中心建置需求仍未被满足，订单能见度最远已经可以看到第4季，甚至有机会延续到2021年，整体来说气氛还是相当乐观。

而从PCB厂到上游的铜箔基板(CCL)厂，也还没看到伺服器客户收手的现象，近期客户陆续开始排定第3季订单预期，订单状况并没有显著下滑，PCB业者也因此放下心中大石，目前订单能见度大概也都可以看到第3季左右。

供应链业者透露，就目前的市况来看，来自企业端的伺服器拉货动能，确实可能会因为整体经济下滑而有所减缓，在疫情冲击之下企业营运表现下滑，减少相关资本支出也是难免。从另一个角度来看，随着企业级的云端服务越来越普及，企业自建伺服器的需求本来就会逐步被大型的资料中心取代，而云端服务业者也是看准这个商机，所以持续加速对资料中心的建置。整体来看，市场对于「大数据」的需求仍然很健全。

PCB供应链普遍还是维持一贯的保守性格，虽然认定资料中心需求提升将是长期趋势，但包括疫情是否能够完全平息、中美冲突效应以及库存水位等因素，仍然会影响云端客户对于拉货节奏的变化，步步为营逐步拓展其他应用领域的长期发展策略仍是必要。

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