东芝回应“出售晶圆厂给联电”:并没有决定卖,只是在做重组措施!

原创: 闪德资讯 2020-11-21
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近日业内热题,传东芝才宣布退出LSI芯片市场,下一步又打算“瘦身”——东芝正考虑打包出售公司期待两座半导体工厂,并希望买家留任既有员工据了解,东芝计划出售位于大分市和岩手县北的两座晶圆厂,其中大分市拥有8英寸和6英寸晶圆产线,岩手工厂拥有8英寸产线,8英寸产线用于生产在IoT、5G时代需求激增的类比半导体、电源控制芯片。如果国内厂商能够拿下这两座工厂,除了提升提升接单能力及工厂稼动率,对快速抢占市场份额也将起到助力作用。


此前闪德资讯有报道,工厂满载,8吋晶圆短缺,上涨等消息自7月底已经开始,但并没有得到市场的验证,概括业内说法的话,都是讲述“代工厂满载,芯片缺,主控缺,物流紧张“,“8寸晶圆短缺,传交货等半年”, “深圳两大厂商发布涨价通知,MOSFET价格上涨20%”等等消息。在昨日,闪德资讯也报道了“由于晶圆代工产能的供不应求,国际MCU芯片大厂的产品出现全线延期”。


芯片的生产制造具有特殊性,生产线需要长时间不间断地运转。面对突如其来的疫情以及智能设备等市场需求的陡增,芯片生产面临最大问题,国内很多芯片设计公司都将长期受制于产能和市场变化。



据日刊工业新闻报道,有多名知情人士透露,东芝有意与联电交流,计划出售两座晶圆厂给联电,双方最快在2021年3月底前达成协议。该报道称,交易达成后,东芝将委托联电代工自家所需要的芯片。


但报道援引知情人士的话表示,协商仍处于初期阶段,还会考虑其他买家。



但在昨日下午,东芝官网发布回应消息,东芝将继续专注于分立半导体业务,以及用于电机控制的模拟集成电路和微控制器单元。”现在东芝正在考虑除人事措施以外的重组措施,这些措施将在必要时实施,以建立稳固的业务结构。但是,到目前为止,尚未做出任何明确的决定。“

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