三星加码未来五年资本支出3600亿美元，或集中半导体领域 ssd新闻存储新闻

2022-05-25

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三星集团昨（24）日宣布，加码未来五年资本支出至450万亿韩元（约3600亿美元），锁定半导体、生物医疗与通讯等领域，是集团有史以来最大手笔，较前五年投资额大增三成。

三星并为透露各事业资本支出投资比重等细节，但业界认为，三星会将投资集中在半导体领域，初估未来五年半导体投资规模将逾千亿美元，晶圆代工占比约近四成，追赶台积电晶圆代工龙头地位。

三星集团内部已定下2030年力拼全球半导体三个第一计划，锁定NAND芯片、DRAM与晶圆代工领域发展，晶圆代工正冲刺韩国本地与美国德州同步扩产。

根据三星计划，韩国平泽P3厂整合存储以及晶圆代工，设备5月陆续导入，计划下半年投产，将先开出NAND芯片与DRAM产能，后续增开晶圆代工产线。由于三星晶圆代工产能规模不到台积电四分之一，在德州与平泽新产能开出后，仍无法满足自身与已接订单需求。

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