钰创开发出全球首颗采用晶圆级芯片尺寸微型封装的RPC DRAM ssd新闻存储新闻

钰创开发出全球首颗采用晶圆级芯片尺寸微型封装的RPC DRAM

2022-05-25

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据台媒《经济日报》报道，利基型DRAM设计厂钰创23日在Computex 2022大会记者会上，展示了从创新存储、高速传输、扩展现实XR到隐私计算等四大科技亮点。

钰创表示，已开发出全世界第一颗采用晶圆级芯片尺寸微型封装（WLCSP），且专为边缘运算设备整合需求开发的256Mb RPC DRAM，兼具成本与功耗双重优势，可与逻辑运算芯片整合，发展出多元应用。例如RPC DRAM结合自有的机器学习电脑视觉技术，形成全球最微小的3D影像辨识系统，可搭载于穿戴式设备与内视镜微型摄影机等产品中。

此外，以存储为核心开发多元智能应用，在异质整合时代亦继续耕耘符合JEDEC利基型DRAM裸芯，已研发符合JEDEC标准定义下Longer Retention Time的需求。

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