车用半导体下行，晶圆代工/硅晶圆或成下一个暴风圈 ssd新闻存储新闻

2023-03-28

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据台媒《经济日报》报道，当前全球面临高通胀、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子行情低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。

业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂商也难逃遭砍单、削价压力，势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题，反映行情不振，若车用半导体业随之转弱，无疑对相关业者更是雪上加霜。

法人指出，现阶段消费性电子需求疲弱，台积电虽然高阶制程仍相对具有竞争优势，但在成熟制程上，车用芯片仍是晶圆双雄重要填补产能、稳住营运的重要支撑，一旦车用需求转弱，对台积电、联电并非好事。

硅晶圆厂方面，外资摩根士丹利先前已示警，随着一线车厂目前已开始砍单，并给予车用半导体业者价格压力，是硅晶圆产业潜在风险。

今年以来，晶圆代工厂因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进第一季度产能利用率恐较去年第四季度下滑10个百分点，力积电将降至6成多水准，联电第一季度产能利用率也将降至7成。

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