国内汽车市场竞争激烈,车用半导体惊传砍单杀价

2023-03-28
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据台媒《经济日报》报道,业界传出,中国大陆车厂削价抢市烧到车用半导体,包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、金氧半场效电晶体(MOSFET)、微控制器(MCU)等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价。

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媒体报道,中国大陆车汽车市场竞争激烈,现阶段当地有超过40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销,价格战打得火热之际,对供应链砍单与杀价态势更趋白热化。
摩根士丹利(大摩)最新调查更披露,车用半导体存在下行风险,3月初中国大陆汽车市场开始出现价格竞赛,砍单、降价迹象明显,证实车用行情不再稳健。
供应商最近也指出,车用芯片大厂安森美半导体正在审视其库存是否有客户重复下单的情况。
大摩调查指出,车厂近期已开始削减订单,并对车用半导体供应商施加价格压力,这也将让车用半导体供应链面临过去两、三年来不曾出现的危机。

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