自手机砍单潮爆发以来，围绕去库存的话题愈演愈烈，大有席卷大部分半导体相关行业的声势。

本周，媒体版面映照出全球消费市场前景的愁云惨雾，连IC设计厂商亦开始对第3季传统旺季不再抱持期待，普遍认定需求端的大幅修正已难以避免。这种情况下，下游客户的价格调整要求势必更加明显，竞争会更加激烈。与此同时，上游晶圆代工对于价格的态度还是相对强硬，后期可能将会同时面对需求量、价格及成本的多重威胁！

有市场消息表示，先前不少企业担心供应问题而与大厂签定长期合约，如今，已开始有少数厂商也决定支付违约金以提前调整应对了，避免更大损失。

其实也不难理解，产品需求差，相关配套领域一定也会协同。以存储行业为例，控制器方案供应商就很难在当前这种行情下独善其身。

其实放眼整个存储链，坚挺的领域也不是没有。三星存储事业部二季度的营业利润就被认为有望飙升42%，达到9.8万亿韩元，主要动力来自科技巨头们扩建数据中心而向三星「扫货」。只不过，这种市场机会不是人人都有资源去抓的。

而且，即便强势如三星，能逆势紧抓数据中心的机遇，也难扛整体跌市的持续压力。有消息称，三星正考虑在下半年在存储芯片领域降价，或掀起价格战。

大摩也警告，存储芯片价格加速下跌，库存调整、需求疲弱等因素影响之下，包括NOR Flash、DRAM、NAND Flash在内，所有存储产品Q3的跌幅都将比预期更严重。

对于当前的形势，或已超出多数人的认知。大环境无法改变之下，后期如何操作成为大家普遍关心的焦点。闪德君认为，这样的做法应该是可行的——静观几大原厂面对行情的应对之策，尽量少库存，多流水，灵活变动，等待机会！

本周，国内市场需求没有变化，还是较差。整体供大于求，价格维持缓跌状态。普遍对市场不看好，入场意愿极差，少库存，流水模式。

本周NVME大致报价，除240G下跌2%，其它容量保持不变；

OEM PCBA：125/200/390/880左右。

本周SATA 3.0市场报价，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-3%左右；

OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T报价（无包装外壳等）：58/98/188/360/780左右。    

本周DRAM市场依旧下跌，货源供应较多，市场需求毫无起色。上游情况不乐观，库存充足，不排除近期存在激进动作。整体形势很不乐观，加快流速，对单操作，少库存！

本周内存OEM市场报价，D4板块，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在2%-3%左右。

D3板块，所有容量呈下跌态势，跌幅在1%-2%左右。

品牌报价：（价格仅供参考，市场有浮动）

D4 2666 32G：525-625

D4 2666 16G：230-312

D4 2666 8G：120-162

D4 2666 4G：70-120左右。

芯片市场货源充足，需求没有起色，变现为主。WAFER依旧倒挂，贸易商观望，不敢入场，以消化库存为主。原厂GOOD DIE货出货压力持续，形势严峻。工厂与贸易商都是对单拿货，持币观望为宜！

市场需求依旧很差，供大于求的状况很难改善。价格持续下滑，变现困难。目前现状很难有变化。工厂订单稀少，多数处于硬撑维持。保持流速，低库存，观望！

本周PCBA大致报价，除4G和8G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-3%左右；

本周UDP大致报价，除32G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-5%左右；

本周USB3.0市场大致报价，除128G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%左右；

本周TF卡市场大致报价，除128G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%左右。 

下周市场预测：关注原厂动作，对单操作，低库存，持币观望为宜！