据闪德资讯获悉，引业内消息报道，受AI需求持续爆发，台积电及封测（OSAT）厂商正酝酿新一轮提价，CoWoS封装报价拟上调10%至20%。该技术广泛应用于高端AI处理器。

随着AI算力需求持续增长，CoWoS的应用已从GPU扩展至服务器CPU及定制ASIC芯片。与此同时，AI芯片测试周期延长，进一步加剧封测产能压力。

芯片设备交期也从此前的3至6个月延长至6至8个月，反映出厂商争抢交付排期与设备供应商扩产受限之间的矛盾。

业内人士透露，台积电下游客户目前已无暇议价，“只要能承诺交期便下单”。在订单持续增长、产能供给紧张的背景下，AI基础设施建设正推动半导体全产业链成本上升。

据报道，台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，现阶段CoWoS仍是客户首选。尽管竞争对手方案具备竞争力，但台积电目前是唯一实现五倍光罩规模量产的厂商。

值得注意的是，据台积电上游设备厂商透露，往年台积电年度设备采购通常会要求供应商降价，或在价格不变的情况下增加设备功能，但今年并未重新议价，而是直接按原有价格下单。这一变化也从侧面反映出当前先进封装及相关设备需求的强劲。

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