据闪德资讯获悉，10月27日消息，据机构数据显示，ABF载板交期已延长至48至56周，是供需平衡状态下12周基准的4至4.7倍，新订单最长需等待约13个月，封装环节的等待时间甚至超过晶圆制造。

供给受限的关键在于设备交期。高阶载板扩产涉及厂房、设备采购及制程调试，部分关键设备零组件交期最长达40个月，沉积设备零件交期也从约4个月延长至10个月，产能释放难以快速跟上需求。

为锁定供应，NVIDIA、AMD与Intel已向中国台湾地区高阶IC载板厂合计预付逾50亿美元订金。欣兴、景硕与南电今年累计宣布的投资建厂规模达1612亿元新台币，创历史新高。

但面对AI芯片持续增长的需求，新增产能仍显紧张。NVIDIA更计划未来三年将产品基板产能提升至当前的2.5倍。

由于AI加速器封装尺寸更大、层数更多，单颗芯片消耗的ABF载板面积远高于游戏GPU，新增产能优先流向AI产品，消费级GPU排产则相对靠后。

这一供给压力已传导至显卡市场。RTX 5090渠道价从首发约1.5万至1.6万元升至5.5万至6万元，RTX 5080也从约8000元涨至1.7万元，RTX 5060涨幅超过55%。

在ABF载板交期仍以年计、AI产品持续优先排产的背景下，消费级GPU供给或继续受到挤压，游戏显卡价格短期内仍面临较大压力。

点击此处关注，获取最新资讯！