据闪德资讯获悉，9月3日，长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，加码先进封装及高端封测产能建设。

根据预案，本次募资将主要投向高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能，以及高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级等项目，并用于补充流动资金和偿还银行贷款。

其中，高性能计算、晶圆级封装及高密度大容量存储芯片封测成为本次投资的重点方向，显示出长电科技正持续加码高端先进封装市场，以提升高性能计算和存储芯片等领域的封测能力。

公告显示，长电科技控股股东磐石润企拟以现金方式认购本次发行募集资金总额22.53%对应的股票。本次发行完成后，公司控股股东和实际控制人不会发生变化，控股股东仍为磐石润企，实际控制人仍为中国华润。

作为全球排名第三、中国大陆排名第一的半导体封测企业，长电科技表示，本次募资将重点支持高端先进封装产能扩建，进一步提升公司产能规模和核心竞争力，更好满足下游客户对先进封装及高端封测持续增长的需求。

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