据闪德资讯获悉，国内晶圆代工大厂华虹宏力正通过大规模扩产缓解产能瓶颈。

9月2日，华虹半导体公告称，公司联合多家机构向无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设一条月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。项目总投资约468亿元，华虹方面合计出资约143亿元，持股51%。

公开报道显示，无锡是华虹半导体的重要制造基地，目前已拥有 Fab 7（12 英寸，月产 9.5 万片）和在建的 Fab 9A（二期，规划月产 8.3 万片）。本次扩产为三期项目（代号 Fab 9B），已于 2026 年 3 月启动建设。华虹董事长白鹏曾在 5 月的业绩说明会上表示，美国出口管制对该项目设备采购“未产生任何影响”。

 三期项目满产后，预计为无锡基地新增约 30% 的月产能。新增产能将重点缓解国内功率半导体和特色模拟芯片的供应短缺。与此同时，无锡二期项目（Fab 9A）的 8.3 万片 / 月产能所需工艺设备已于 2026 年 6 月底全部完成搬入，正在进行安装调试，计划于 2026 年第三季度末达成规划产能目标。

此次扩产基于产能持续满载的背景。2026年第二季度，公司产能利用率达102.8%，销售收入创历史新高。存储器业务成为强劲增长引擎，嵌入式非易失性存储器收入同比增长41.8%，独立式非易失性存储器同比大增149.3%。公司预计第三季度销售收入将继续攀升。

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