据闪德资讯获悉，三星公开了超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。

核心技术突破在于封装层面的跨越，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。

新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体。

三星超高密度固态硬盘的EDSFF规格具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。

第五代E3.S产品采用2Tb 32DP 16规格，实现128TB容量。

定于2027年问世的第六代E3.S产品，将升级至2Tb 32DP 32规格，单盘容量可达256TB。

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