据闪德资讯获悉，三星移动体验（MX）部门正为明年Galaxy S26的定价感到压力，主要原因在于智能手机核心零部件成本持续上升。

其中AP芯片和存储芯片在整机成本中的占比已提高至少5%，而当前市场存储芯片供不应求、价格持续上涨，进一步加重了MX部门的成本负担。

MX部门曾派高管与三星半导体（DS）部门协商，希望签订一年以上的移动DRAM长期供应合同，以稳定成本与供应。

DS部门拒绝了长期合约的请求，坚持按季度签订为期3个月的供应协议。

经过高层协商，DS部门与MX部门就2026年最低供应量达成共识。

这帮助MX部门避免未来可能出现的断货风险。

DS部门做出这一决定，源于生产线正加速重组，以优先供应HBM、LPDDR这类高利润产品为重点。

但仍需每三个月进行一次价格谈判，在存储器价格持续上涨的环境下，MX部门的成本压力依然沉重。

点击此处关注，获取最新资讯！