据闪德资讯获悉，谷歌第七代TPU的崛起，正推动HBM市场需求持续成长。

三星电子与SK海力士已成为谷歌TPU供应链的关键角色，其中SK海力士有望成为谷歌第七代TPU 8层HBM3E芯片的首选供应商，并将独家为TPU 7e供应能效更高的12层HBM3E。

谷歌通过扩展TPU布局AI生态系统，恐增加对三星电子晶圆代工厂的存储采购，提升产能利用率。

第七代TPU预计用HBM3E，第八代TPU打算使用HBM4，这让三星2026年HBM供应量预计将比今年翻倍以上。

预测今年SK海力士将占据谷歌TPU HBM供应量的56.6%，三星占比43.4%，甚至业内更认为SK海力士市占率达到60%。

长久以来，HBM市场主要围绕在英伟达GPU发展，但TPU的崛起可能改变这一格局。

每个TPU内部整合6至8个HBM模组，扩充将直接影响未来HBM的需求。

此外，Meta和亚马逊AWS的定制化芯片也有望推动HBM市场成长。

HBM需求上升也将带动DRAM价格上涨。

预计2026年服务器用DRAM需求将增长35%，但供应量最多增长20%，价格涨势可能加剧。

DRAM和NAND Flash厂商，正从单纯扩产转向制程升级、高层数堆叠等高附加价值技术。

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