据闪德资讯获悉，美光计划在日本投资96亿美元建设HBM晶圆厂。

预计明年5月开工建设，2028年左右开始出货。

日本经济产业省预计将提供高达5000亿日元的补贴。

去年，美光宣布在广岛同一园区引入基于EUV工艺的DRAM生产线，投入了5000亿日元自有资金，并获得了近2000亿日元的补贴。

今年5月，首批采用1γ工艺生产的LPDDR5X开始进行样品测试。

规划中的工厂规模与下一代人工智能加速器的预期相符。

英伟达和AMD都在向HBM4和HBM4E过渡，这两种技术都需要更严格的工艺控制和更高的层数。

当前GPU周期中，产能一直处于紧张状态，交货周期长，由于需求与晶圆开工量不匹配，导致产能分配受限。

如果美光新工厂能在2028年实现量产，那么它将与下一代GPU的发布时间完全吻合。

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