据闪德资讯获悉，三星电子在三星科技展上发布HBM4，描绘半导体反弹蓝图。

三星电子将举办规模最大的技术活动—“三星科技展”，分享下一代技术创新方向。

还将发布12层第六代高带宽存储器（HBM4），这被认为是明年半导体反弹的关键。

据透露，三星将在10月27日至31日在京畿道龙仁市的三星半导体展览中心举办以“REBOOT：DESIGNING WHAT'S NEXT”为主题的2025三星技术展。

由于此次活动将展示最新技术和未发布的产品，因此将以非公开形式举办，只有提前预约的员工才能参加。

今年的活动将分为三个主题：AI代理、可持续性以及计算与网络。

三星大幅扩展了未来技术展览，并设立了体验区，让员工亲身体验先进技术。三星综合技术院、三星电子 DX（设备体验）和 DS（设备解决方案）部门、三星显示、三星电机、三星 SDI、三星生物制剂/Epis、三星工程和三星重工等子公司都将参展。

值得一提的是，DS部门将推出首款12层HBM4产品，并计划年内实现量产。

三星电子在今年第二季度将全球HBM市场霸主地位拱手让给竞争对手，但最近却通过向英伟达供应HBM3E而有所反弹。

Counterpoint Research预测，三星HBM市场份额将从今年的17%扩大到明年的30%。

三星还将发布一款2亿像素图像传感器和半导体专用AI技术。

DX部门将展示一款115英寸Micro RGB电视，而三星研究院将通过设备内置AI代理展示对Galaxy生态系统创新的愿景。

2001年以来，三星每年都会举办技术展览，调动整个集团的研发能力。

今年上半年，三星的研发支出就达到了创纪录的18万亿韩元。

董事长李在镕反复强调以技术为中心的管理，他说：“技术第一，技术第二，技术第三。”

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