据闪德资讯获悉，得益于HBM销量扩大及存储上升周期推动，预计两大原厂第三季度创下盈利惊喜。

业内认为，三星电子存储业务部门第三季度营业利润有望达到5-6万亿韩元。

HBM出货量增加与通用DRAM价格上涨，是业绩改善的主要原因。

三星电子还为AMD AI加速器供应12层HBM3E产品 ，近期AMD与OpenAI签订大规模GPU供应合同，预计三星也会直接受益。

半导体部门每季度约有2万亿韩元亏损，第三季度预计亏损大幅减少。

代工部门因开工率提高和一次性成本降低，亏损将从第二季度2.9万亿韩元大幅减至第三季度7000亿韩元，从而改善整体业绩。

SK海力士有望创下成立以来，首次单季度营业利润突破10万亿韩元的纪录。

数据显示，SK海力士第三季度销售额预计24.3万亿韩元，同比增长38.3%；同期营业利润预计11.2万亿韩元，同比增长59.1%。

分析认为，SK海力士在HBM领域保持市场领先地位，出货量扩大是推动盈利能力提升的核心因素。

HBM在SK海力士整体DRAM销售额中的占比约为45%。

HBM较通用DRAM的价格高出约5倍，凭借高盈利能力，助力SK海力士在今年第二季度营业利润率达到41%。

SK海力士目前独家为英伟达供应12层HBM3E 产品。

全球三大原厂中，SK海力士率先完成HBM4量产准备，目前正与英伟达进行最终阶段的供货量协商。

第二季度全球HBM市场中，SK海力士以62%的份额位居第一，美光科技与三星电子分别以21%和17%份额位列第二、第三。

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