据闪德资讯获悉，10月初OpenAI与三星、SK海力士签署战略合作意向书，为AI超级数据中心提供存储芯片及AI基础设施支持。

预计到2029年，OpenAI将向这两家企业每月下单90万片DRAM晶圆，大部分为HBM，总金额约700亿美元。

这一订单将成为全球人工智能运算领域史上规模最大的存储采购合同之一。

当前全球HBM月产能仅为34-54万片，上述订单量超过现有产能200%以上。

这一需求不仅将强力推动行业扩大产能，同时也会进一步加剧市场供需紧张的局面。

下半年开始，存储产品市场价格持续上涨。

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