据闪德资讯获悉，苹果iPhone 17系列已正式发售，搭载的A19芯片采用台积电最新的3纳米N3P制程工艺；下一代A20芯片将迈入2纳米。

安卓阵营联发科、高通3纳米芯片研发已进入收尾阶段。

业内传出，末代3纳米制程芯片，价格较上一代上涨约20%；明年推出的2纳米芯片，售价预计将再增长超50%。

叠加内存、硬盘等存储产品供需紧张的现状，半导体行业通胀趋势正逐步显现。

供应链相关人士透露，高通和联发科的处理器是3纳米制程的最后一代旗舰产品，由于采用了台积电的最新制程技术，报价涨幅区间达到16%至24%。

明年手机芯片将正式进入2纳米时代，台积电在先进制程领域的资本支出规模庞大，良率已率先达到预期标准，暂无降价或议价计划。

供应链方面推测，届时手机旗舰芯片单价或有望达到280美元。

受AI数据中心建设推动，市场对存储产品需求持续旺盛。

近期三星、海力士、美光、西部数据、闪迪等原厂，已在酝酿上调消费级与企业级各类存储产品售价，交期从原本1个月左右延长至半年以上。

产业专家分析，旗舰芯片预期涨幅显著，最终能否被市场接受，需结合其性能、能耗比提升幅度综合判断。

若新一代芯片在性能或能耗控制上能实现颠覆性突破，相信消费者仍会愿意买单。

反之，消费者换机周期可能会进一步拉长，届时旗舰手机出货量或将面临下调压力，市场需求可能转向性价比更高的产品。

据称PC/笔记本显示器、电池的面板类产品也要迎来涨价，但处理器、显卡产品目前还没有传来涨价消息。

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