据闪德资讯获悉，联发科发布天玑9500旗舰5G Agentic AI芯片，融合多项先进技术与突破性创新，成为联发科天玑系列迄今最强的移动芯片。

采用台积电最先进的第三代3纳米制程，拥有业界超高300亿+晶体管。

整合了最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力处理器，为设备端AI、影像处理、主机级游戏体验及网络通讯等技术带来新突破。

天玑9500全新的全大核CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultr超大核、三个C1-Premium超大核、四个C1-Pro大核，整合矩阵运算指令集SME2，是业界首款支持4通道UFS 4.1闪存架构的芯片。

CPU单核性能较上一代提升32%、多核性能提升17%，峰值性能下的多核功耗较上一代下降37%。

采用台积电第三代3纳米制程，超大核同性能功耗较上一代降低55%。

联发科持续凭借强大的设备端AI性能，打造个性化AI智慧体验，实现生成式AI应用愿景。

天玑9500整合全新高性能高能效双AI处理器NPU 990，峰值性能相较上一代提升111%，在大语言模型智慧摘要输出能力、多模态理解能力上大幅进步，率先实现4K画质图片生成。

NPU 990兼顾卓越能效，峰值性能下功耗较上一代降低56%。

集成生成式AI引擎2.0支持BitNet 1.58 bit模型，可减少设备端AI运算内存使用需求，降低模型运作功耗。

天玑9500的超能效NPU采用先进的存算一体架构，显著降低模型运作功耗，实现常时运行，让生成式AI成为可能，提升用户体验。

联发科携手生态伙伴，将生成式Agentic AI从技术概念转化为实际用户体验。

首款搭载天玑9500的手机预估在第四季度上市。

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