据闪德资讯获悉，韩国在存储产品方面处于领先地位，但在关键材料方面仍然严重依赖日本。

除非韩国加快本土化进程，否则这种依赖会成为韩国在人工智能和HBM竞赛中的结构性风险。

在SK海力士的HBM价值链中，超精细硅通孔（TSV）堆叠结构，依赖主要由日本企业垄断的关键材料和设备。

HBM堆叠所必需的底部填充材料，几乎完全由日本NAMICS公司供应。

由于替代方案有限，本地化进程缓慢。

此外，SK海力士从信越化学公司采购了大量硅晶圆。

信越化学目前控制着全球半导体晶圆市场约30%的份额，是全球最大的市场份额。

加上SUMCO，日本在该领域的份额估计将达到全球市场的70%。

日本仍然是HBM生产的中心，SK 海力士从东京应化工业 (TOK) 采购大部分光刻胶 (PR)，并依靠 JSR和旭化成提供封装材料 (EMC)，这些对于制造HBM都至关重要。

韩国半导体材料供应链建设迟缓的原因之一是，日本企业已经积累了二三十年的数据和客户信任。即使韩国企业开发出替代品，也需要数年时间才能达到量产的水平。

技术壁垒依然很高。尽管韩国拥有LG化学和乐天化学等企业，但它们进军半导体材料领域才刚刚起步。

除韩国外，中国也在努力提高半导体材料和化学品的自给自足能力。

HW正在支持珠海基石化工公司，打造一家能够与信越化学和JSR等全球领先企业竞争的全方位供应商。

设备是另一个严重依赖日本的领域。

用于减薄晶圆的研磨和切割机，主要由日本迪思科公司（DISCO）主导，该公司占据了全球90%以上的市场份额。

韩国本土化也取得了一些进展，Wonik IPS（蚀刻）、PSK（清洗）和Hanmi Semiconductor（键合和检测）等公司，为SK海力士的HBM生产提供关键设备。

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