据闪德资讯获悉，AI发展势头旺盛，晶圆厂投资不断增加，但硅晶圆出货量却停滞不前。

SEMI（国际半导体产业协会）表示，HBM在存储总营收中占比约16%，比例达到25%时，将会是市场结构性的平衡点。

存储制造商或扩大晶圆产能，触发新一波晶圆需求。

AI半导体需求依然强劲，某些高价值供应链接近满载运转，硅晶圆出货量却未见明显复苏。

主因是晶圆厂营运需求模式发生了根本性变化所致，随着制程复杂性提高，质量控制要求更严格，降低了生产速度，2020年至2024年晶圆厂生产周期时间年复合成长率约14.8%。

在设备数量和利用率维持不变情况下，可加工硅晶圆数量受到限制。

因制程复杂度增加、设备密度提高、品质控制更严格，导致每片晶圆设备支出超150%，但投资转化为更长处理时间，而非更高产出。

市场未全面爆发还受后段封装瓶颈、制程转换优先、总体经济不确定性等因素限制。

SEMI认为当前市场处于“策略性待命”状态，一旦HBM渗透率等关键条件满足，晶圆需求可能非线性爆发增长。

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