据闪德资讯获悉，随着AI半导体成为8月25日举行韩美峰会重要议程项目，三星电子和SK海力士正在敲定在美国追加投资计划。

三星因拿下特斯拉、苹果等美国大客户订单，考虑扩大对美投资，计划对芯片封装设施额外投入约10万亿韩元。

此前三星对德州泰勒晶圆代工厂投资因良率问题缩减，舍弃了先进封装设施投资计划。

特斯拉7月28日跟三星签署23万亿韩元AI芯片供应合约，苹果在10天后跟三星签订影像传感器供应合约，对先进封装工厂需求随之增长。

为避免关税压力，从核心芯片制造到后处理整个流程都必须在当地完成。

在争取大型科技客户过程中，三星电子强调最大优势是集成内存、代工和封装一站式服务。

德州泰勒厂到今年第一季末已经完成91.8%，预计10月底完工、年底完成无尘室，明年就会陆续进生产设备。

供应材料厂商也在讨论扩大出货，接下来当地需求只会越来越大。

另一方面，SK海力士去年宣布在印第安纳州斥资38.7亿美元打造先进封装厂，计划2028年下半年量产次世代HBM等产品，现可能扩大投资规模、加速投产或涵盖更多生产项目。

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