据闪德资讯获悉，预计6代高带宽内存（HBM4），定制化HBM市场将正式开启，客户可按自身需求定制芯片，中国台湾半导体企业进军HBM生态系统。

南亚科宣布，明年推出定制化HBM，与DRAM设计厂钰创合资5亿新台币成立新公司。

并表示将聚焦定制化HBM市场，而非开发面向AI服务器HBM3、HBM3E产品。

专家认为，南亚科技目前实力尚不足以威胁三星电子和SK海力士，在台湾地区系统半导体领域有生态优势，有望借此推进相关业务。

定制化HBM市场兴起，虽带来机遇，但也引发担忧，因生产过程需与系统半导体企业协作，可能导致成本上升、收益性保障困难。

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