据闪德资讯获悉，SK海力士向英伟达供应12层第六代HBM（HBM4），价格比HBM3E高出约70%。

不过有关额外供应量的谈判进展比预期要慢。 

这可能是由于三星和美光在供应链上的布局更加清晰，目前美光已交付HBM4样品。

SK海力士已控制了英伟达超过90%的先进HBM产品供应。

随着下一代HBM4的推出，三星和美光预计将增加供应。

英伟达预计将在三星和美光产品的质量测试进展后最终敲定批量谈判。

分析师表示，这可能会削弱SK海力士事实上享有垄断地位的价格谈判能力。

据透露，SK海力士上半年12层HBM4产品单价在500美元左右，比300美元的12层HBM3E产品高出60%至70%。

SK海力士抢在竞争对手之前谈判，获得了独家供应商地位，从而获得了溢价。

此外，作为HBM4大脑的“Base Die”（基底芯片）采用晶圆代工工艺等，与HBM3E相比，设计和工艺难度的提高也是导致价格上涨的原因之一。

SK海力士明年计划向英伟达交付的产品价格和供货量谈判已提前完成，领先于美光和三星电子。

预计12层HBM4产品将使用在英伟达Rubin平台。

HBM4制造中，基础芯片采用了4nm先进工艺，与HBM3E产品不同。

SK海力士采用台积电的4nm工艺量产，成本约为一般DRAM的两倍。

作为数据移动路径的输入/输出端子（I/O）数量与上一代相比增加了一倍以上，这也增加了制造成本。

英伟达正在积极考虑多元化供应链。

正在密切关注三星和美光的质量测试进度，因此追加量产的谈判比预期要推迟。

如果这两家公司进入市场的行为被曝光，SK海力士垄断地位将不可避免地受到动摇。

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