据闪德资讯获悉，马斯克旗下xAI发布世界上最强AI模型Grok 4，背后Dojo系统为最大功臣，得益台积电System on Wafer（SoW）封装技术。

该技术将晶圆视为完整系统，通过精密晶圆级互连与整合助力特斯拉实现目标，相关业者分析算力至少是CoWoS的5倍以上，市场看好台积电在先进封装领域维持技术领先。

随着AI大模型参数快速增长，算力需求两年暴增千倍，单芯片GPU因物理尺寸限制，算力提升逼近极限，且多芯片互联存在数据延迟与耗损问题。

而Dojo系统采用Chiplet方式，在晶圆尺寸基板上整合25颗D1晶粒，由台积电InFO-SoW打造，年底AI超级计算机Dojo 2系统将量产。

SoW作为晶圆级封装技术，通过3D堆叠与重布线层实现高密度互连，未来先进封装产能需求将大增，2027年SoW-X预计就绪，整合多种组件打造强大晶圆级系统。

法人认为，SoW-X可视为大型模组封装，在整块晶圆上封装16颗ASIC及数十颗HBM，使得良率控制成为最大挑战，9倍光罩尺寸让散热面临全新设计，如导入液冷、浸润式冷却。奇鋐、双鸿有望受惠。

SoW是台积电为满足未来AI和HPC应用对运算能力、内存带宽和整合度无止境需求开发颠覆性封装技术，将实现“整片晶圆即超级系统”愿景。

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