2025年记忆体市场出现新气象。生成式AI应用快速发展,带动高频宽记忆体(HBM)成为市场主流,传统DDR4产品则因原厂逐步退出市场,带动现货与合约价大涨。记忆体模组厂威刚科技(ADATA)同步受惠,6月与第二季营收双双创下15年以来同期新高,董事长陈立白则预告,AI伺服器模组已进入送样认证,最快第四季可望小量出货。
美光(Micron)上月法说会时表示,记忆体市场正加速转向AI驱动架构,预估高频宽记忆体HBM3E在2025年下半年市占率将突破20%,带动整体DRAM营收成长动能。美光并透露,下一代HBM4工程样品已送交多家客户进行验证,预计2026年正式进入量产阶段。
美光亦宣布,DDR4与LPDDR4记忆体产品即将步入EOL(End of Life)阶段,预估将于未来2至3季完成最后出货。因制程资源集中转向HBM与DDR5,美光、三星与SK海力士等原厂皆将逐步退出DDR4量产,仅以成熟制程保留极少量军工、车用与网通需求。
这也导致DDR4供给迅速萎缩,市场现货价与合约价应声而起,美光并直言:「从今年6月至8月,下季订单可望量价齐扬。」台湾模组厂虽未能直接参与HBM供应链,但受惠原厂将资源转向新世代产品,DDR4市场产生明显产能排挤效应,加上急单涌入,反而让模组厂成为这波转型浪潮中的最大得利者。
富邦投顾指出,原厂退出DDR4量产后,市场供需迅速失衡,模组厂因此接手大量缺口。 「预估2025年第三季DRAM合约价格将续涨,其中DDR4涨幅可望超过20%。」富邦报告指出,美光与其他大厂资源转向HBM与DDR5,DDR4将成短期市场主力产品,价格涨势明显。
统一投顾则表示,记忆模组厂成为这波DDR4库存重建的最大受惠者,包括威刚、十铨等品牌接单量已明显增温,市场现货交易热络。现阶段不少企业为提前备货,加速拉升订单需求,使模组厂产能利用率同步走高。
此外,由于DDR4现货价已连续超越合约价,市场出现现货追价、短交期采购潮,显示下半年在缺货预期心理驱动下,模组厂价格议价空间将显著优于上半年。
在整体市场价量齐扬带动下,威刚科技6月合并营收达46.98亿元,年增59.05%、月增12.69%,改写近15年单月新高纪录;第二季合并营收则达127.84亿元,季增29.13%、年增27.47%,同样为15年半以来单季最佳表现。
从产品结构来看,6月DRAM模组营收跳升至32.6亿元,占整体营收69.36%,月增高达33.93%;SSD产品占比为20.58%,记忆卡、随身碟与其他产品则为10.06%。
威刚董事长陈立白表示,受惠于DRAM与NAND Flash双双价量齐扬,加上客户强化库存建置,公司营运全面转强。且筹备已久的AI伺服器模组产品目前已进入送样与客户验证阶段,最快第四季将开始小量出货,为公司开启全新成长动能。
展望下半年,陈立白指出,第二、三季的DRAM接单已爆量,营收与毛利率表现明显优于第一季,整体成长动能可望延续至年底。从2026年开始,看好AI伺服器与相关模组产品将成为威刚长期发展与获利增长的全新引擎。
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