小米集团要降低对高通、联发科等供应商的依赖，传出正在为即将推出的手机研发一款芯片。

预期2025年开始量产，可能有助于小米迈向自给自足。

小米的这款芯片将会是3nm的制程。

官方屡屡要求尽可能降低对外国技术的依赖，小米的行动可能有助达到这一目标。

对于小米而言，继进军电动车市场后，又一次跨足另一个先进领域。

在手机芯片领域有所突破并非易事。

只有苹果和Alphabet的Google成功地让全系列产品改为采用自研芯片，就算是产业龙头三星电子，也都得依靠高通的手机芯片。

小米新出现的半导体业务，可能会对该公司的芯片制造生产商构成挑战，晶圆代工龙头台积电面临来自美国要求减少中国业务的压力。

董事长雷军表示，小米2025年研发投资约300亿元，将聚焦核心技术。

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